Пока компания Western Digital эксплуатирует наследие HGST, другая компания — GlobalFoundries — не менее успешно осваивает полупроводниковое наследие компании IBM. Что интересно, в лице наследства HGST компания Western Digital также черпает из ранних разработок IBM и опирается на её бывшую производственную базу. Вот ведь колосс был!

Пару лет назад летом GlobalFoundries поглотила заводы IBM и получила доступ к ряду перспективных техпроцессов, в частности — к техпроцессу производства в составе кремниевого чипа оптических компонентов и оптических проводников. В настоящий момент GlobalFoundries завершила внедрение в производство техпроцесс кремниевой фотоники с нормами 90 нм на 300-нм пластинах RF-SOI. В 2019 году технологические нормы производства будут снижены до 45 нм, что ещё больше повысит эффективность работы решений и увеличит продуктивность производства (объёмы выпуска чипов).

Производством решений по заказам клиентов будет заниматься бывший завод IBM в Ист-Фишкилл (East Fishkill). Ранее здесь кремниевая фотоника выпускалась на 200-мм пластинах. Интеграция активных и пассивных оптических элементов в составе заказных кремниевых БИС (ASIC) позволит создавать компактные сетевые чипы с пропускной способностью до 800 Гбит/с и способностью передавать данные в магистралях до 120 км. Глубокая интеграция оптических компонентов на уровне кристаллов значительно снизит стоимость таких решений и, как утверждают в GlobalFoundries, в два раза сократятся оптические потери, что ощутимо повысит эффективность решений.

2018-03-22